赛微电子最新高管介绍

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赛微电子:高管拟减持公司股份合计不超过25.49万股2023年4月17日,赛微电子(300456.SZ)关于高级管理人员减持计划的预披露公告,公司于2023年4月16日收到公司副总经理、财务总监蔡猛及公司副总经理周家玉《关于计划减持公司股份的告知函》,其计划自本公告发布之日起十五个交易日后的六个月内(即2023年5月11日-2023年11月...

朝微电子转战深市主板的三大关注点朝阳微电子科技股份有限公司(以下简称“朝微电子”)改道冲击深市主板,深交所官网显示,目前朝微电子已进入二轮问询。在前次科创板IPO撤单后,公司新增股东23名,新增股东的情况在审核中遭到了深交所的追问。此外,朝微电子研发费用率明显低于同行均值,以及监事、高管、核心技术...

物奇微电子完成战略融资,已量产国内首颗1x1双频并发WiFi 6芯片物奇微电子成立于2016年,研发团队来自高通等公司任职的核心高管和研发人员,在通信、半导体、电子等领域具有深厚的技术经验。聚焦短距通信芯片领域,在底层通信连接技术上持续探索,目前已形成高速率WiFi、蓝牙音频、PLC宽带电力载波以及边缘计算四大核心产品领域。其中W...

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